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Notice
Title 300mm Poly Etch System 납품 2011-11-01
당사의 최신 개발장비인 300mm Poly Etch System이 2011년 10월 17일 국내 굴지의 반도체 소자업체와의 JDP를 위하여 납품이 완료되었습니다.
 
300mm Poly 장비는 지속적으로 시장이 확대되고 있으며, 향후 Oxide 시장을 넘어설 것으로 예상이 되고 있는 반도체 핵심 공정장비입니다.

향후 당사 주력제품의 하나인 300mm Poly Etch System이 조기에 성공적으로 JDP를 완료하고 매출주력제품으로 육성되도록, 당사는 집중적인 투자와 개발을 진행하고 있습니다.