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Notice
Title TSV Etcher 판매계약 2011-01-18
당사가 TSV Etcher 1기 판매계약을 완료하였습니다.

금번 계약이 완료된 TSV Etcher는 당사 고유의 원천기술을 이용한 최첨단 장비로 2011년 4월중 납품을 목표로 현재 순조롭게 제작이 진행중인 상태입니다.

TSV Etcher는 당사가 미래성장동력사업으로 개발한 장비중 하나로 당사가 가지고 있는 풍부한 반도체장비 개발경험을 바탕으로 경쟁력있는 품질과 가격경쟁력을 보유하고 있습니다.