Notice
| Title | 2009 산업원천기술개발사업 대상업체 선정(09년 3월) | 2009-05-11 |
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당사가 지식경제부 주관의 2009 정보통신산업원천기술개발사업의 32nm/300mm급 반도체 후공정용 웨이퍼 가공장비의 개발사업자로 선정이 되었습니다. 당 사업에는 성균관대학교가 위탁기관으로 참여하며, 4년간 120억원이 투입되는 대규모 국책사업입니다. 정보통신 산업원천기술개발사업은 세계최고의 정보통신기술을 확보하고 미래 성장동력을 창출하기 위하여 정부에서 적극적으로 지원하고 있는 주요사업 중 하나로, 금번 사업에서는 Deep Via Etch, Wafer Thinning, Wafer Sawing 장비의 개발을 목표로 하고 있으며, 당사에서는 이중 Wafer Sawing 장비의 개발을 담당하고 있습니다. |
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