APTC（株）自成立以来，一直采用纯粹的国内技术来生产Dry Etch System量产型设备。目前，我们的等离子技术作为300mm晶圆用半导体干式蚀刻设备的原始技术，其在性能和价格方面均表现出竞争力，正在替代国外生产的设备。

APTC（株）自主研发的创新型等离子体技术可应用于新一代Dry Etch领域，还可应用于半导体制造工艺-化学气象沉积（Chemical Vapor Deposition, CVD）设备等多种等离子体工艺设备。